内核驱动 lm70

支持的芯片

• 美国国家半导体 LM70

  数据手册：https://www.ti.com/product/LM70

• 德州仪器 TMP121/TMP123

  信息：http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tmp121.html

• 德州仪器 TMP122/TMP124

  信息：https://www.ti.com/product/tmp122

• 德州仪器 TMP125

  信息：https://www.ti.com/product/tmp125

• 美国国家半导体 LM71

  数据手册：https://www.ti.com/product/LM71

• 美国国家半导体 LM74

  数据手册：https://www.ti.com/product/LM74

作者

Kaiwan N Billimoria <kaiwan@designergraphix.com>

描述

此驱动程序实现了对美国国家半导体 LM70 温度传感器的支持。

LM70 温度传感器芯片支持单个温度传感器。它通过 SPI/Microwire 总线接口与主机处理器（或微控制器）通信。

与 LM70 的通信很简单：当需要感测温度时，驱动程序使用 SPI 通信访问 LM70：16 个 SCLK 周期组成 MOSI/MISO 循环。在传输结束时，驱动程序中可以使用通过 SIO 线发送的 11 位二进制补码数字温度进行解释。此驱动程序利用内核的内核 SPI 支持。

作为 “SPI 协议驱动程序” 与 “SPI 主控制器驱动程序” 接口的真实（树内）示例，请参阅 drivers/spi/spi_lm70llp.c 及其相关文档。

LM74 和 TMP121/TMP122/TMP123/TMP124 非常相似；主要区别在于 13 位温度数据（0.0625 摄氏度分辨率）。

TMP122/TMP124 还具有可配置的温度阈值。

TMP125 的精度较低，提供 10 位温度数据，分辨率为 0.25 摄氏度。

LM71 也非常相似；主要区别在于 14 位温度数据（0.03125 摄氏度分辨率）。

感谢

Jean Delvare <jdelvare@suse.de> 在 hwmon 端驱动程序开发方面的指导。